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快速冷镶嵌王 水晶王

本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

冷镶嵌系列

本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。

冷镶嵌料  

包装:1000克粉末 + 800ml液体

附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

压克力系,透明。

固化时间:25℃ 25分钟

使用比例:粉体10:液体8

完全替代进口属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。


水晶王 

包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 

附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

如水晶般透明。

固化时间:25℃ 30分钟

使用比例:树脂100:固化剂1.8

替代Struers的SeriFix

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。


快速冷镶嵌王  

包装:树脂1000ml液体 + 350ml固化剂

附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒

镶嵌树脂类,快速固化,完全透明,无气味。

固化时间:25℃  30分钟

使用比例:树脂3:固化剂1

替代Buehler的EpoKwick

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。


  高渗透水晶王

包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂

附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个

环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,完全透明,无气味。

固化时间:25℃  8~10小时

使用比例:树脂10:固化剂5

替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix

适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业


快速冷镶嵌王 水晶王
本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
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