金相磨抛机操作的核心思想是，以得到Z大的抛光速率，以便培养时出现了一层抛光尽快移除损坏。而且，抛光层不会影响Z终检查的损坏的结构，不会导致错误的构建体。这两个要求是相互矛盾的。前者需要使用粗研磨，以保证往复除打磨抛光损伤层的更大的速率，而且抛光损伤较深的层;后者要求使用Z好的材料，抛光损伤层浅，但研磨速度是低的。Z好的办法是申请分两个阶段举行，矛盾的抛光。

先是粗抛光，目标是去除抛光的损伤层，这一阶段应具有Z大的抛光速率，粗抛光表面的损伤的形成是次要的想法，仅此而已或许应该做小;随后细研磨（或者说Z终的抛光），其目的是去除表面损伤发生粗抛光出生时，抛光损伤减到Z小。当抛光，研磨和抛光的样品应该是绝 对平行并均匀地轻压在抛光盘，细致的准备样品和苍蝇滋生由于压力太大和新磨痕的发生。

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