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金相磨抛机进行精细抛光时需要做哪些内容?

作者:天津金相检测科技有限公司 浏览: 发表时间:2022-02-17 14:53:17

金相磨抛机操作的核心思想是,以得到Z大的抛光速率,以便培养时出现了一层抛光尽快移除损坏。而且,抛光层不会影响Z终检查的损坏的结构,不会导致错误的构建体。这两个要求是相互矛盾的。前者需要使用粗研磨,以保证往复除打磨抛光损伤层的更大的速率,而且抛光损伤较深的层;后者要求使用Z好的材料,抛光损伤层浅,但研磨速度是低的。Z好的办法是申请分两个阶段举行,矛盾的抛光。


先是粗抛光,目标是去除抛光的损伤层,这一阶段应具有Z大的抛光速率,粗抛光表面的损伤的形成是次要的想法,仅此而已或许应该做小;随后细研磨(或者说Z终的抛光),其目的是去除表面损伤发生粗抛光出生时,抛光损伤减到Z小。当抛光,研磨和抛光的样品应该是绝 对平行并均匀地轻压在抛光盘,细致的准备样品和苍蝇滋生由于压力太大和新磨痕的发生。


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